真空微波等離子清洗機

產(chǎn)品型號：NE-MP80
性能特點：無濺射，無損傷
產(chǎn)品用途：去膠、清洗、活化改性

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產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品參數(shù)

微波等離子清洗機主要組成部件有：操作控制系統(tǒng)、真空腔體、設(shè)備骨架、供氣系統(tǒng)、微波電源、真空系統(tǒng)等。操作方式包括自動模式和手動模式，在自動模式下將不同工藝參數(shù)按照配方方式管理，可同時存儲50組不同的配方。用戶界面可以靈活選擇清洗工藝配方，并可以根據(jù)工藝要求進行單步清洗和多步清洗間的切換。設(shè)備設(shè)計有工作氣體耗盡報警、壓縮空氣壓力低于設(shè)定值報警、泵熱過載報警、反應(yīng)倉泄露率過大報警等安全功能。

設(shè)備主要用于硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架、大尺寸單面基板電源板、IGBT模塊、帶治具的MEMS傳感器、微波器件、濾波器、射頻器件等半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的等離子清洗工藝。

微波等離子清洗機工作原理：

微波等離子清洗機的工作原理是在真空狀態(tài)下，利用微波能量供給裝置產(chǎn)生的高頻交變電場將工藝腔室內(nèi)的氧、氬、氫等工藝氣體震蕩形成具有高能量和高反應(yīng)活性的等離子體，活性等離子體與微顆粒污染物或有機污染物發(fā)生物理轟擊或化學(xué)反應(yīng)，使被清洗表面物質(zhì)變成粒子和揮發(fā)性氣態(tài)物質(zhì)，然后隨工作氣流經(jīng)過抽真空排出，從而達(dá)到清潔、活化表面的目的。

等離子清洗按其等離子激發(fā)頻率可分為：低頻(40KHz)、高頻(13.56MHz)和微波(2.45GHz)三種等離子清洗，隨著頻率的升高，離子濃度增大，離子能量下降。低頻等離子清洗主要應(yīng)用于污染較重，且不易受到損傷的元件(如外殼、成膜基板、焊片等)，其中主要是離子的物理撞擊作用(物理清洗)，化學(xué)清洗作用其次。微波等離子清洗主要應(yīng)用于敏感器件(半導(dǎo)體芯片，特別是微波器件)，這時主要是離子化學(xué)反應(yīng)。而高頻等離子清洗的應(yīng)用則介于上述兩者之間。

微波等離子清洗機產(chǎn)品特點：

（1）微波等離子體由磁場而不是電場產(chǎn)生,并且自偏電壓較低,避免了電荷積累,離子沖擊小,對器件損傷小。
（2）無電極放電，這也就防止了因濺射現(xiàn)象而造成的污染，有利于保護環(huán)境，符合倡導(dǎo)的綠色理念。
（3）產(chǎn)生的活性粒子與帶電粒子均勻穩(wěn)定，密度高，離子動能小，可以實現(xiàn)更均勻有效地清洗。

微波等離子清洗方式大大改善了傳統(tǒng)的清洗模式，在射頻等離子清洗機的基礎(chǔ)上，性能更加優(yōu)越。微波等離子體清洗在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。根據(jù)材料表面氧化、助焊劑殘留、樹脂殘跡、有機物等不同沾污物的性質(zhì)，選擇相適應(yīng)的氣體，清除掉這些污染物，從而顯著地改善封裝可制造性、可靠性及提高成品率。

型號	NE-MP80
外形尺寸	1000(L)×900(W)×1900(H)mm
腔體尺寸	400(L)×500(W)×400(H)
等離子體發(fā)生器	頻率2.45GHz功率0-1000W可調(diào)
腔體材質(zhì)	航空鋁合金
電極規(guī)格	底部裝有可旋轉(zhuǎn)托盤，倉體右側(cè)安裝陶瓷基板，用于擴散微波
真空系統(tǒng)	雙級真空泵，進口氣動角閥、充氣閥，高精度真空計
氣路系統(tǒng)	標(biāo)配三路工藝氣體，帶質(zhì)量流量計，氣體流量0-200ml/min可調(diào)
控制系統(tǒng)	觸摸屏+PLC全自動控制，手動+自動兩種操作模式
輸入電壓	380V

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真空微波等離子清洗機

微波等離子清洗機工作原理：

微波等離子清洗機產(chǎn)品特點：

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