等離子清洗應用在光電耦合器封裝工藝

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2024-11-05

光電耦合器,如圖1所示,是一類將光信號作為傳輸介質來傳輸電信號的器件,通常以一定的封裝技術把輸入端(LED)與輸出端(光敏管)封裝在一起。在紅外端輸入電壓時LED芯片發(fā)光,光敏端接收信號產生光電流,實現“電—光—電”的轉換。由于其高速的開關時間和高絕緣耐壓等優(yōu)異性能,近些年已大量應用于新能源汽車等領域,光電耦合器的可靠性和穩(wěn)定性影響新能源汽車等產品的整機可靠性,光電耦合器的可靠性和穩(wěn)定性與封裝工藝息息相關。

圖1　光電耦合器示意圖

等離子清洗應用在光電耦合器封裝工藝

等離子清洗技術基于等離子體的產生和利用活性粒子的原理，通過施加高電壓或射頻場等方式將氣體電離成等離子體，生成的活性離子、電子和激發(fā)態(tài)的原子和分子能與表面污染物或目標物質發(fā)生化學反應，實現表面的清洗和改性。

等離子清洗應用在光電耦合器封裝工藝中能夠有效去除環(huán)氧塑封材料表面的有機污染,如果不及時去除這些污染物,就會導致注環(huán)氧塑封料過程中材料內部產生氣泡,氣泡會使得環(huán)氧在溫度變化中產生空洞,最后導致分層問題。對于二次塑封的光電耦合器,一般情況下兩次塑封工藝直接完成,但在塑封工藝中為了使得一次塑封固化好的器件能更容易脫模,就會噴涂脫模劑等其他溶劑,實際生產發(fā)現在不處理這些溶劑的情況下直接二次塑封的器件更容易發(fā)生分層情況,增加等離子清洗可以有效提高黑白環(huán)氧之間的粘接強度，可以使得光電耦合器分層問題得到改善。